随着微电子行业的迅速发展及倒装芯片互连凸点在电子行业的应用，互连凸点的电迁移失效问题已经成为限制电子产品进一步发展的瓶颈。对互连凸点电迁移失效机制的认识是改善提高互连凸点电迁移寿命的有效途径和必要手段。一直以来，由很多课题组及企业单位对互连凸点的电迁移失效机制进行着研究，但由于互连凸点的特殊结构形式，影响互连凸点电迁移寿命及失效机制的因素很多，目前对电迁移失效机制的认识还远远不够。因此，研究电载荷下互连焊点中温度梯度、电流密度梯度、应力梯度、化学浓度梯度等因素各自对电迁移的影响是深入理解互联凸点电迁移机制的重要手段，为提高互连凸点电迁移寿命指引方向。