软钎焊的发展

美国焊接学会（aws）将450℃作为分界线，规定钎料液相温度高于450℃所进行的钎焊为硬钎焊，低于450℃的为软钎焊。这一划分被世界上大多数人多接受，但也有一些不同的观点，如美国军标MILSPEC是以429℃（800 0 F）作为分界线的。另外，一些从事电子产品钎焊工作的人认为，在315℃（600 0 F）以下进行钎焊才是软钎焊。

实际上在电子行业中，绝大多数的钎焊是在300℃以下完成的，在450℃以上进行的钎焊连接，在电子行业中比较少见。电子工业中的软钎焊技术与传统的焊接有明显的区别。从材料上看，与传统焊接技术涉及到以铁为主的黑色金属的情况形成鲜明对比，电子工业中被连接的材料是有色金属，而且种类繁多，经常涉及到贵金属 稀有金属以及多元合金多层金属组合体系。此外，还常常涉及到非金属材料的连接问题，由于被连接对象的多样性，因而完成连接所使用的材料（钎料等）也表现出种类繁多和组成复杂的特点。从被连接对象的尺寸特征来看， 小 细 薄 精构成了这类被连接对象最为鲜明的特征。例如：许多焊点的尺寸以远小于1MM 2 ，链接对象可能小于0.1MM的凸点与厚度仅为几微米的金属镀层：焊点与焊点的间距也从1MM 2 到十几微米不等。并且。随着电子产品的小型化 轻量化高精度及高可靠性的要求，使得连接对象的尺寸还在不断的减小 亚微米与纳米尺度的封装技术也在兴起。这队电子封装与组装中的可靠性也提出了挑战，与此同时，随着电子封装组装技术的飞速发展，晶片级 芯片级 组装级系统级的技术已经开始用于封装和组装级。由此导致了软钎焊工艺全面应用于从晶片到电子产品的各级封装与互连中。

现代是会已经进入了电子技术为核心的信息时代，随着电子产品进入千家万户，甚至每个人随身都会带上几个，几十个的集成电路产品，如手表 手机各类IC卡 U盘 MP3 掌上电脑

智能玩具 电子钥匙等等，这些都要求电子产品更小 更轻 功能更多 速度更快 更安全可靠，从而促进了微电子封装技术的发展，促进电子封装向高密度 多功能以及无铅化发展，趋势电子封装新技术的大量涌现：如焊球阵列（BGA）芯片尺寸封装（GSP）倒装芯片 芯片直接黏贴 圆片级封装 三维堆叠封装 系统级封装多芯片封装多芯片模块封装以及适应各种特殊电子器件需要的光电子封装，高电压和大功率器件封装 射频微波器件封装，微机电系统封装等，电子封装向高集成 高密度的发展，促使焊点越来越小所承载的力学 热学，电学负荷越来越高，因此封装过程中由于软钎焊带来的可靠性研究尤为重要。另外随着人么环保意识的增强对铅的毒害认识加深，软钎焊技术在向无铅焊过度的过程中，封装焊料与封装工艺的改变所带来的最突出的问题之一就是无铅软钎料的开发及焊点的可靠性问题。