钎剂在钎焊过程中具有重要的作用，钎剂的性能影响着钎焊接头的可靠性。钎剂在钎焊过程中主要有以下几个作用：去除金属表面氧化膜；将钎料与空气隔离，防止钎料与母材在钎焊温度下被氧化；降低熔融钎料的表面张力，提高润湿性；有利于焊接区的热量传导。

     无卤素是继2006年7月1日RoHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命，传统松香钎剂中大多含有卤素，焊后基板残留的卤素在高温潮湿条件下容易产生化学腐蚀，降低焊接的可靠性。助焊剂中的活化剂和表面活性剂决定着助焊剂性能。电子工业中，以十六烷基三甲基溴化胺为代表的阳离子型表面活性剂是助焊剂的主要添加成分，0.1wt%的含量即可以显著提高助焊剂的流动性。免清洗助焊剂是一种不含卤化物的表面活性剂的新型助焊剂产品，焊后无需氟利昂的清洗减少了生产工艺流程，减少了环境污染。

1.3  母材及镀层

     钎焊时液体钎料与固体母材界面相互作用消除固液界面，形成冶金结合的过程。熔融态的钎料要想在母材上实现良好的铺展，必须要与母材发生作用（界面反应），生成金属间化合物或是固溶体，这些化合物的生成和长大直接影响着钎焊接头的可靠性。钎焊接头的界面反应也不能太过强烈，如熔融态的锡与铜母材在较短的作用时间内即生成大量的Cu 6 Sn 5 金属间化合物，铜母材不断吸收熔融态的Sn，使钎料的润湿性降低，难以铺展，另外，Cu 6Sn 5 金属间化合物容易长大,导致焊点失效。因此，若要提高无铅钎料在铜母材上的润湿性，必须抑制铜-锡金属间化合物的生成；若要提高无铅钎焊接头的可靠性，必须抑制铜-锡金属间化合物的长大。

     Ni、Co、Fe与锡反应比铜与锡的反应弱，因此可以在母材上镀一层Ni、Co、Fe金属，将熔融态的锡与铜母材隔离开，抑制铜锡之间的界面反应，减少界面金属间化合物的生成，提高了钎焊接头的可靠性。镀Ni层与铜母材结合最牢，在400℃以下可作为隔离层有效的隔离铜与锡，超过这个温度后Ni层将大量溶入锡中，Co层在500℃以上也将破坏。Fe层与Cu的结合最弱，并且Fe与Cu热膨胀系数差较大，受热时易破裂。在铜母材上镀镍的技术已在电子工业中得到大量的应用，为进一步提高接头的可靠性，还在镀镍的表面上浸镀一层金。

     为提高铜母材的可靠性，多采用电镀的方法在铜母材上镀复一层锡铅合金层，随着电子行业无铅化得 进展，镀层金属主要采用Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu合金。Sn-Bi合金镀金层可以取代传统Sn-Pb合金镀层，符合环保要求，Bi的加入可以抑制Cu 6 Sn 5 金属间化合物的长大，其优点是熔点低。焊接性好。Sn-Ag合金镀层抗氧化性好、强度高、耐热疲劳性好，但是其成本高，应用范围有限。Sn-Cu合金镀层成本较低，可焊性号，但是容易沉声须晶，使钎焊接头可靠性降低。因此，必须综合多放米娜考虑选择最合适的可焊性合金镀层。