当前，全世界都在急速信息化的进程，以电子计算机和通信技术为核心的电子信息技术，已经能够成为一个国家或社会发展和进步的推动力量。电子微连接技术作为先进制造技术的重要组成部分已成为当代科学技术研究的前沿领域之一。

     软钎料通常指熔化温度低于450℃的钎料。传统Sn-Pb共晶钎料具有较低的熔点（Sn-38Pb共晶温度183℃），良好的润湿性，有两的力学性能，足够的导电导热性能，另外Pb的价格低廉、储量丰富、容易加工形成，这些优点促使含铅钎料在电子封装行业中得到广泛的应用。

     由于铅对环境的污染和对人类身体健康的危害，在全球实施无铅化已是势在必行。铅污染主要存在于电子产品中，信息产业部出台的《电子信息产品生产污染防治管理办法》规定：2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录的电子信息产品部能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）或者聚合溴化联苯乙醚（PBDE）等。欧盟公布的《WEEW指令》和《RoHS指令》，禁止范围与实施时间和我国一样。

     对于电子工业领域，软钎焊接头不仅起到机械连接作用，同时起电器连接和散热作用，还起声、光、电、磁元件和功能的集成作用。随着现代微电子及光电子器件功能的复杂化，封装后器件和系统在使用过程中承受着越来越复杂和剧烈的热、电、力及环境（湿气）交互或耦合作用。同时随着便携式先进电子产品（如手机、笔记本电脑等）和运载工具或机载电子产品的日益增多，对电子元器件封装的可靠性和耐久性等提出了更大的挑战。另外，无铅钎料替代含铅钎料后对电子产品的可靠性产生巨大影响，因此无铅钎焊的可靠性问题是电子产品无铅化过程中的一个最突出的问题。