印制电路板的可靠性

除了上面讨论的焊点可靠性问题，更高的软钎焊温度同样会引起对印制电路板可靠性的关注，如；变色、翘曲、脱层、脱气、起泡、焊盘翘曲、层板断裂、导电阳极细丝、过孔铜内壁和铜箔的断裂，互联分层等。有些问题在焊接过程中立即观察到，但有些问题会潜伏下来，在产品的服役过程中失效。这些由于无铅软钎焊由于无铅钎料升高带来的一系列问题，将是未来可靠研究中应考虑的。

电化学可靠性

电化学可靠性主要是有免清洗产品的残留助焊剂对电迁移的抵抗力和对树枝晶生长的抵抗力所决定的，在镀锡引线间由于电迁移产生晶须导致短路。在免清洗产品中，焊接后残留的助焊剂会留在电路板上。在产品服役过程中，当残留助焊剂被凝固在电路板上的湿气所溶解，在电厂影响下会发生电化学反应，导致表面绝缘电阻下降，如果发生电迁移和树枝晶生长，就可能由于道题之间出现短路而造成严重失效。

力学可靠性

便携式电子产品的广泛应用带来了新的可靠性问题。便携式意味着产品跌落危险的增加，减轻产品重量和尺寸导致了产品体积缩小、厚度变薄、内部空间变的更紧凑等，因而对于印制电路板上的器件和焊点保护减少了，使用芯片堆叠技术和叠加封装技术制造器件、体积小而重量提高，导致产品跌落式的机械应力增大。尺寸约小的焊点在动态机械加载情况下越容易失效。机遇这些考虑，目前，认为动态机械可靠性尤其是电路板玩去和产品跌落、是便携式产品需要考虑的主要失效机制。预计以后的软钎焊可靠性研究中，会在焊点考虑满足点电学性能的基础上，增加对焊点力学的可靠性关注。