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纯铜的基本钎焊条件
查看:1403  发稿日期:2016-01-13 19:16:17
纯铜表面可能形成Cu2O和CuO两种氧化物。室温下铜表面为Cu2O所覆盖;高下的氧化皮分为两层,外层为CuO,内层为Cu2O。铜的氧化物容易去除,所以纯铜的钎焊性好。
     有氧铜是火法精炼的铜以及电解韧炼级的铜。它含有质量分数为0.02%~0.1%的氧。氧以氧化铜的形式存在,并与铜形成共晶组织。此共晶组织以小球形成分布在铜基体内。有氧铜如果在含氧的还原性气氛中钎焊,氢迅速扩散到金属中,中原氧化物生成水蒸气。此水蒸气在铜晶体内形成孔穴,并急速膨胀,从而产生氢脆。严重时铜材会发生断裂。如果气氛中含一氧化碳和水份,则一氧化碳能够将水蒸气还原成氢,然后扩散进入金属,形成氢脆。 所以有氧铜不能在分解氨、吸热型和放热型还原气氛内进行钎焊。
      有氧铜在920℃以上长期加热会使氧化铜聚焦在晶界上,降低了铜的强度和塑性,因此有氧铜钎焊时应避免材料长时间停留在920℃以上的温度。
     铜材不能热处理强化,故常用冷加工的方法提高其强度。冷作硬化的铜材在 230~815℃的温度下就会发生软化。软化程度与温度及此温度下的停留时间有关,钎焊加热温度赵高,冷作硬化的铜材变得越软。
     所氧铜的含氧量低,铜内没有铜和氧化铜的共晶成分,它的电导率,冷加工性(如深拉延和旋压)均优于脱氧铜。无氧铜可以在含氢的保护气氛中钎焊,不会发生氢脆。冷作硬化的无氧铜在加热时同样会发生软化现象。
 
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