电子组装中软钎焊的应用

在电子工业领域，软钎焊接头不仅起机械连接作用，同时也起电子连接和散热作用，还同声、光、电、磁元件和功能的集成作用，在电子信息产业和其他领域，软钎焊作为卓有成效的发放将长期存在下去，可以预料只要人类还使用由导体、半导体、和绝缘体等构成的基于电磁脉冲的电路，软钎焊应用就必不可少。

软钎焊广泛应用于电子封装中，钎料已成为所有三级连接的互连材料，此外锡铅材料作为表面涂层还广泛用于元器件和PCB的表面度涂层。电子封装技术可分为通孔组装技术和表面组装技术。通孔组装技术的特点是穿孔插入式印制电路板组装，采用的是传统波峰焊技术，表面组装技术主要应用科学与共成原理将原件和器件放置到印制电路板表面进行板级组装，而不是将他们插入电路板。与通孔插装相比，表面组装技术提高额电路密度，缩小了元器件、电路板尺寸，减轻了器件质量，缩短了引线互连，随着电子制造业的发展，便面贴装技术已经逐渐取代了通孔插装技术，据权威机构预测，到2012年全球插装元器件的使用率将下降到10%，表面组装元气件的使用率将上升到90%。同时这也带来了焊点、PCB板、器件等方面的可靠性问题。

软钎焊按照工艺方法分类，有无铅化手欧诺个烙铁焊、无铅化浸焊、无铅化波峰焊和无铅化再流焊等。按照能量供给方式；有汽相凝结、热气体、对流、感应、激光、聚焦红外、白光束、垂直再流等方式。软钎焊反应过程一般为；先预热基板和焊膏，接着挥发性物质蒸发，钎剂产生渗透激活，通过化学热解洁净基底和焊粉，然后钎料融化浸润基底，钎剂载体在软钎焊过程中保护基底，后期钎剂载体从熔融钎料逸出，化学热解结束，钎料固化。

在电子组装软钎焊中红外发和对流法进行再流占据主要位置。影响产品成品率和焊点完整性关键工艺参数如下；预热温度、预热时间、峰值温度、在峰值温度停留的时间、冷却速率；基于较慢的加热速率和较低温度的在流曲线将更加适合如今的复杂组装，能到到减少峰值温度区的暴露时间以及减小残余应力的要求，但关于软钎焊中设计到多次回流的工艺曲线还需要进一步设计和完善。