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| осмотр：1113 дата отправки：2016-01-13 19:41:04 |
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在微连接技术中，软钎焊主要用于微电子器件外引线的连接。外引线连接是指微电子器件信号引出端（外引线）与印刷电路板（pcb）上相应焊盘之间的连接。自1962年日本推出陶瓷基板球栅阵列（cbga），1966年美国rca公司推出片式电阻、电容，1971年phlips公司正式提出表面组装（smt）概念，到1991年motorola公司推出树脂基板球栅阵列（pbga），使bga技术走向实用化，微电子器件的外引线连接技术完成了由通孔插装技术（tht）到smt的历史性飞跃，极大地推动了微电子技术的发展。
软钎焊工艺
目前微电子工业生产中常见的pcb为插贴混装方式，常用的软钎焊工艺为波峰焊和再流焊
波峰焊波峰焊是借助钎料泵把熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成 20～40mm高的波峰。这样可使钎料以一定的速度和压力作用于pcb上，充分渗人到待焊接的器件引线与电路板之间，使之完全润湿并进行焊接。由于钎料波峰的柔性，即使pcb不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。
在tht艺中，主要采用单波峰焊。此时其缺点是钎料波峰垂直向上的力，会给一些较轻的器件带来冲击，造成浮动或虚焊。而在smt艺中，由于表面组装元件（smd）没有通孔插装元件（thd）那样的安装插孔，钎剂受热后挥发出的气体无处散逸，另外smd具有一定的高度与宽度，且组装密度较大（一般5～8件/cm2），钎料的表面张力作用将形成屏蔽效应，使钎料很难及时润湿并渗透到每个引线，此时采用单波峰焊会产生大量的记焊或桥连，为此又开发山观波峰焊双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于1，峰端有2～3排交错排列的小波峰．在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的焊接质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢．可以去除多余钎料，消除毛刺、桥连等焊接缺陷。双波峰焊已在pcb插贴混装上广泛应用。其缺点是pcb两次经过波峰，受热量较大，一些耐热性较差的pcb易变形翘曲。
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