超声波焊接时利用超声频率的机械振动能量和静压力的共同作用下，实现同种或异种金属、半导体、塑料及金属-陶瓷等的特殊方法，具有焊接点强度高、焊件变形小、易于实现自动化等优点。其作为一种新兴的固态链接方法，在电子电器、航空航天及核能工业具有广泛应用。

     Martin Rauter 研究 Al/硼硅酸盐玻璃的超声波焊接。采用一定的工艺参数试验获得街头的最大剪切强度达到20 Mpa 。他认为一定得能量输入能够使得 SiO 2 与金属存在微观粒子间的相互作用，来获得有效的接头。但Martin Rauter利用透射电镜对试件界面进行分析，没有找到任何扩散区域或过度层。

     日本学者对玻璃与金属的超声波焊接也进行了一定研究，发现焊前在玻璃、陶瓷表面蒸镀一层金属膜或在玻璃、陶瓷与金属之间添加一层活性或低熔点金属层均可以获得性能优良的玻璃/接头。对玻璃表面镀铜处理实现了硅酸盐玻璃/ Al1050H铝合金的连接，连接界面如图所示。他认为，界面处若存在元素扩散，就会形成反应层。

     张建华发明了一种用于光电器件封装的超声波键合方法及专用超声波焊机。在键合过程中，采用夹具对两玻璃基片对位，然后通过超声波焊机产生的高频机械振动传至接合面上，结合面在施加的作用力和分子之间的摩擦的双重作用下，温度升高到玻璃密封的熔点（高于玻璃基板转化温度），停止键合后，玻璃粉冷却并固化完成键合。在固化过程中，可以实现结合面熔融玻璃材料和键合作用表面的退火，可显著减少应力集中火应力的部均匀分布情形。

     超声波焊机的“开敞性”比较差，工件的伸入尺寸不能超过焊接系统所允许的范围，街头形式目前只限于搭接接头。此外，焊点表面容易出高频机械振动二引起边缘的疲劳破坏，对焊接硬二脆的材料不利。