激光辅助连接

     季凌飞根据可伐合金和玻璃两种材料对1.07pm波长的激光具有选择吸收机制，然后利用两者完全不同的热力学参数，使饥荒束直接作用金属表面的氧化层，然后通过热传导及后续的激光能量输入等物理化学机制，是玻璃和金属发生一系列的反应，最终形成良好的街头。由于激光聚焦后光斑功率密度非常高，可使加工表面温度迅速上升，辐照结束温度则有迅速下降，高温急冷可致极小热影响区，从而减小封接处得应力。

     马子文利用激光与物质相互作用的热效应实现微光系统器件的局部加热键合原理，提出了一种新的无需外压力作用的 Si /玻璃激光局部键合方法，其实质是直接键合与局部键合的结合。在键合过程中既发生了高温退货又发生了一部分材料的熔融。试验首先对硅和玻璃进行亲水性表面活化处理和预键合，然后选择合适的激光参数既加工环境实现了两者的链接。研究了激光功率、激光扫描速度、底板材料等的影响，发现激光功率越大，扫描速度越小，键合线的宽度就越大。该方法、能有效减小键合片的残余应力，控制键合线宽，剪切可达6.5-6.8 Mpa 。